非接触3D轮廓检测模组由硬件设备和一套SDK开包发组成。硬件设备包括光机部分点光源、纳米位移台等主要部件。主要支持对复杂曲面或阵列面模具及产品的非接触精确测量。

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核心优势

应用广泛：同时支持线下和在位测量，在位测量时无需卸下元件，避免重复装实误差。

误差分析与补偿：直接分析和补偿误差，减少定位误差。

多种检测类型：支持多种检测需求和应用场量。

高精度测量：白光干涉技术，达到纳米级精度。

丰富的集成：内置丰富的图像处理和图表定义，大辐提高工作效率。

在线检测：实时监测与分析，及时调整加工过程。

SDK特性

支持交互式 3D 图模型：变倍，全景，旋转，直观呈现分析结果。

提供强大的图表和分析功能：包含大量的分析参数、多维度的数据视图。